平行封焊系统是一款高性能的金属或陶瓷管壳气密性封盖专用设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺,可有效降低并维持封盖后管壳内的低水汽和低氧气含量,满足电子器件在严酷使用环境下的长寿命、高性能、高可靠性要求。
高度集成控制程序,通过优化提供业内最优封焊结果。
允许用户编程设定压力与能量,多点压力校准保证精准控制与一致性。
具备预热脉冲防止温度冲击;高频窄脉宽实现低温封焊,提高封焊质量与成品率,尤其适合陶瓷类器件。
软件自动调整电极轮使用轨道,减少磨损,延长使用寿命。
管件边角处能量可单独调整,有效降低边角泄漏几率。
适用于封焊重量轻的管件,防止电极轮粘起管件。
与手套箱实时通讯,气体成分达标才允许封焊,封焊文件无限制存储。
先从管件中间封焊再到边角,针对大尺寸管件十分有效。
| 型号 | HC-AM240 |
|---|---|
| 上盖方式 | 自动上盖 |
| 阵列方式 | 标配 |
| 管件形状 | 方形 |
| 管件尺寸 | 3~200mm |
| 重复定位精度 | ±0.02mm |
| 封焊速度 | 50mm/s |
| 旋转角度 | 360° |
| 电源反馈频率 | 8kHz |
| 脉冲宽度 | 0.125~120ms |
| 最大焊接电流 | 3kA |