为半导体、微电子封装及测试领域提供系统解决方案
CORE PRODUCTS
真空回流炉、平行封焊、开盖机等 MEMS 与高可靠封装装备。
微探针、波导差分探针及校准片等探针台配套组件，覆盖 DC–500 GHz。
超瞳超声扫描、晶圆/模块 AOI 及晶圆老化检测设备。
手动/半自动/全自动探针台、射频探针及测试耗材。
HBM/MM/Latch-up、TLP、CDM 及晶圆级 ESD 测试系统。
华诗盈自主研发生产的探针台、108–340GHz 太赫兹模块与功率源。
R&D STRENGTH
依托合作品牌技术平台与本地化应用支持，为华北微电子客户提供从选型、集成到工艺验证的全流程服务。
围绕封测产线需求，提供设备选型、系统组合与工艺对接方案。
样品测试、工艺验证与失效分析协作，缩短客户导入周期。
测试夹具、转接头、线缆组件等按需设计与交付。
APPLICATIONS
SM200MAT 平行封焊系统，保障 MEMS 器件金属壳体封装可靠性。
MPI 探针台 + 测微探针，支撑晶圆测试与失效分析。
HANWA HED-G5000 ESD 测试系统，满足电子元器件静电防护验证需求。
NEWS
