适用于方形金属封盖的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。开盖是非破坏性的，可用于返修后重新封盖。
产品盖子朝下固定，盖子维持和壳内壁接触，并辅以专业净化吸尘设备，避免微粒子进入腔体。
PLC 控制，精密伺服驱动，编程控制工艺参数，进给速度 0.5～10mm/s 可设定，线性运动，精密开盖，无振动、无冲击、无损伤。
专业镀 TiN 高速双螺纹铣刀，专业开盖方法，无微粒碎屑进入器件内，不损伤内部元器件。
器件可多次开盖，基座可重复利用。
| 型号 | HC-DL145 |
|---|---|
| 可拆器件尺寸 | 边长 5～145mm，高度 20mm（其他尺寸可定制） |
| 精密切割深度 | 0.01～0.4mm |
| 精密切割宽度 | 0.01～5mm |
| 典型开盖时间 | 约 2～5 分钟（取决于封装形式及尺寸） |
| 电源 | 220V/10A，50/60Hz |
| 尺寸 | 700mm×700mm×370mm（长×宽×高） |
