HC-PL70 为大腔体微波等离子清洗系统，在保持无损伤低温等离子清洗优势的同时，提供更大处理空间与更高微波功率，适合批量生产及更大尺寸工件清洗。
低温等离子工艺，适合带芯片器件表面清洗，不损伤敏感结构。
触摸屏 PLC 控制，工艺参数可视化设置与调用。
等离子可深入微细结构，去除有机污染物。
微波激发方式，避免传统电极溅射带来的二次污染。
低温工艺，适用于热敏感材料与器件。
| 型号 | HC-PL70 |
|---|---|
| 外形尺寸 | W860mm × H1900mm × D1050mm |
| 腔体内部尺寸 | W425mm × H365mm × D465mm |
| 微波功率 | 2.45GHz，100W–1000W 可调 |
| 工艺气路 | 标准 2 路，含质量流量计与控制电磁阀 |
| 真空接口 | DN40KF |
| 电源 | 380V，50/60Hz，4.3kW（含真空泵） |
| 控制单元 | 触摸屏 PLC 控制 |
| 真空规 | Pirani 真空计或电容式薄膜压力规 |
| 主要应用 | 材料表面有机污染物去除、表面活化、氧化物还原、光刻胶底膜去除及表面聚合涂层等 |
