HC-VS330G 是烟台华创基于多年从事真空回流炉设备设计、制造、工艺和服务经验推出的专用于真空封装的高真空系统,可满足 MEMS 器件如陀螺仪、加速度传感器和红外传感器等在高真空条件下的密封焊接要求,同时实现吸气剂在高真空环境下的热激活和电激活,可用于科学研究及器件批量生产。
基于已过市场验证的稳定可靠 VS330H 型设备改进而成。
顶部和底部分别采用多组红外灯管辐射加热,分别独立控制,提升 Getter 激活和封盖焊接温度均匀性。
自主设计水冷降温系统,提升真空状态下降温效率和焊接质量。
具备降温速率可控功能,改善焊接应力。
具备多级气压控制能力,可长时间稳定维持各种所需真空值,满足多种工艺需求。
自主设计水冷挡板,保证吸气剂激活时的高温辐射热量不会损伤管壳和内部器件。
资深封装工艺技术人员可协助客户完成夹具设计和制作。
设备核心部件均采用国际知名品牌,保证长期稳定性和可靠性。
| 型号 | HC-VS330G |
|---|---|
| 最高温度 | 500℃(最高可选) |
| 控温精度 | ±0.5℃ |
| 加热板面积 | 330mm×320mm |
| 温度均匀性 | ±1~1.5%(有效工作区域内) |
| 极限真空 | 5×10⁻⁶ mbar(更高可选) |
| 最大升温速率 | 200℃/min(空载) |
| 最大降温速率 | 150℃/min(空载,水冷+气冷) |
| 腔体高度 | 100mm |
| 顶部加热 | 标配,独立控温 |
| 水冷降温 | 标配 |
| MES 接口 | 标配 |
| 扫码枪 | 可选 |