真空共晶炉是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备，因其工艺特点，该设备又称为真空回流炉、真空烧结炉等。
德国西门子/倍福系统自带测温模块精准测温，红外石英灯辐射加热分区控温，控温精度优于 ±0.5℃。
美国欧米茄 0.5mm 和 1mm 热电偶，主控、安全各 1 根，移动 2 根，主控与安全热电偶可自动切换。
氮气降温，可设定降温速率并自动控制氮气流量。
数据曲线自由可控，可选保留设定温度、主控温度、移动测量温度、真空、压力、MFC 等存储分析曲线。
自动/手动两种工作模式，便于工艺开发及量产。
有效降低空洞、控制焊料溢出（适用型号标配或可选）。
氮气气流导入甲酸气流，对样品表面还原，提高浸润性，降低空洞。
开放 OPC/UA 协议，可对接 MES；可升级在线自动上下料及腔室门自动启闭。
| 型号 | HC-VS330H |
|---|---|
| 最高温度 | 450℃（更高可选） |
| 控温精度 | ±0.5℃ |
| 加热板面积 | 330mm×320mm |
| 温度均匀性 | ±1%（TC Wafer 验证） |
| 真空度 | ≤5Pa |
| 分子泵系统 | ≤5×10⁻³ Pa（更高可选） |
| 真空腔室漏率 | 5×10⁻⁹ mbar·l/s |
| 甲酸工艺模块 | 标配 |
| 正压功能 | 0.3MPa |
| 最大升温速率 | 200℃/min（空载） |
| 最大降温速率 | 100℃/min（空载，气冷） |
| 可放器件最大高度 | 100mm（150mm 可选） |
| 顶部加热 | 可选 |
| 水冷降温 | 可选 |
| 腔室门开闭 | 自动 |
| MES 接口 | 标配 |
| 助焊剂模块 | 可选 |
