超瞳(SonicVue)全自动超声波缺陷扫描系统面向 Si/SiC 功率半导体模块,采用双探头协同扫描架构与多模态 AI 算法,穿透复杂封装结构,识别裂纹、分层、气泡等微米级缺陷,完成扫描到判定的全自动闭环。型号 MH-AUTO。
支持 Easy 系列、HPD、Tpak、IGBT 等全系列功率半导体模块。
支持 1~4 探头方案,检测效率提升约 4 倍,单模块扫描时间约为传统设备的 1/4。
结合 AI 缺陷量化模型(误检率 <0.1%),可识别最小约 50μm 级缺陷,分辨率接近工业 CT。
消除环境振动与工件翘曲干扰,检测一致性 ≥99.8%。
强化学习优化扫描路径,无效路径约减少 30%。
水泵喷射 + 钣金防飞溅,气泡清除率 >98%。
伺服电缸 + 横移气缸实现密封盒全自动开关盖/回流,换型时间 <30 分钟。
电磁阀联动传感器,风干无水渍。
实时显示缺陷位置、空洞尺寸(精度 ±5μm)及缺陷占比。
| 型号 | MH-AUTO |
|---|---|
| 脉冲接收和发射器 | 5–500MHz |
| 换能器(探头)支持范围 | 1MHz–400MHz,不同频率与焦距可选 |
| 增益 | -13dB~66dB,1dB 步长 |
| ADC 卡 | 采样频率 1G/s,4G 内存,带散热风扇 |
| 专业工控机系统 | 英特尔酷睿 i9、32GB 内存、2T SSD、Windows 10 64 位,USB 及网络接口,高配置显卡 |
| 图像分辨率 | 1~4000μm |
| 检测精度 | >1μm |
| 产品装卸方式 | 全自动 / 半自动可选 |