晶圆 AOI 检测设备是半导体制造过程中的关键环节，利用高精度光学成像与图像分析识别晶圆表面颗粒、裂纹、划痕等缺陷，即时监控工艺稳定性，保障出货检测与产品品质。
AGV 供料 → 料盒有无检测 → 取料 → 寻边 → 对中与扫码 → 背面 AOI → 正面 AOI → 入盒 → AGV 下料；NG 可回流处理。
支持 AGV 上下料、寻边对中、扫码与正背面 AOI 检测。
正面与背面分别检测，NG 自动回流。
支持手动 / 半自动 / 全自动，可对接 MES（SECS/GEM），配方存储 >500 组。
实时识别表面缺陷，保障晶圆出货品质。
