为应对 SiC 功率器件在可靠性与成本控制方面的挑战，晶圆级老化测试用于提升良率、筛选早期失效芯片。本设备为晶圆老化自动上料方案（Aligner），集成高精度视觉识别与定位、机械拆装及搬运，实现老化板与 Chuck 的自动上下料与精准定位，支持多尺寸晶圆，兼容 HTGB/HTRB 等关键测试，覆盖工程验证到大规模量产。
6 寸、8 寸晶圆。
人工取料接口、AGV 取料接口。
晶圆老化自动化图像识别精度 ≤10μm。
Chuck 与老化板装夹位置精度 ±0.1mm。
±100V（测量精度 0.1%±0.2V）。
0～3500V（测量精度 0.5%±10V）。
常温～200℃。
IDss、IGss+、IGss-、VBR、VF/VSD、RDs(on)、Vgs(th) 和 VT。
| 适配晶圆 | 6 寸、8 寸 |
|---|---|
| 关键测试 | HTGB / HTRB 等 |
| 图像识别精度 | ≤10μm |
| 装夹位置精度 | ±0.1mm |
| 栅极电压 | ±100V（0.1%±0.2V） |
| 漏极电压 | 0～3500V（0.5%±10V） |
| 测试温度 | 常温～200℃ |
