MPI TS150-HP和TS200-HP探针系统提供了完整的150mm和200mm晶圆上解决方案，可在较宽的温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。
单机多应用设计
通用于高功率器件量测和晶圆级测试应用，如组件特性描述和建模，晶圆级可靠性(WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS)工效学与安全设计
方便单手操作的快速释放拖移气浮载物台设计
坚固且可乘载多达 10 支高电压 HV 或 4 支大电流HC 微定位器的工作台
电磁屏蔽箱和工作台电弧屏蔽 ArcShieldTM设计，为高电压量测提供安全防护
20℃至300℃
MPI大功率器件表征系统是专门为晶圆上大功率器件测试而设计的。
| 说明 | 空气轴承 MPI独特的气垫载物台设计，具有MPI独特简单的单手快速移动控制，为快速的XY导航和晶圆装载提供了很强的操作便利性，同时又具有额外精密的25x25mm的XY-Theta千分尺机芯，提供更精准的定位能力。 卡盘系统 MPI提供高达10KV同轴、600A的卡盘选件，电磁屏蔽和工作台电弧屏蔽ArcShieldS设计为提高电压量测提供安全防护。 高电压/大电流/超大功率探头 MPI高功率探测解决方案包括专用的高压、大电流和超大功率探头。MPI的高压探头能高压测试期间进行低泄漏电流测量，测试高达3kV的三轴或5 kV和10kV的同轴设置。HCP使用MPI专有的多触点尖端 |
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