Platen Lift技术-三段平面式升降及下针:MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下针并且内置安全锁,不仅实现了1um重复性,同时也使得整个下针过程变得十分平缓且平稳从而避免了撞针,这大大提升了用户的体验,方便了用户的操作。
气浮式样品移动系统
适用于多种晶圆量测应用,如组件特性描述和建模,晶圆级可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS) 和高功率 (HP)。
| 说明 | TS150&TS200&TS300应用于测试半导体晶圆级、器件类电学特性,具备可以快速拖动样品台,更换样品功能,并且有着独特Platen平台设计,测试重复性提高95%。MPI 全系列探针台具备模块化设计,可搭配不同变倍比显微镜,同时与德国ERS联合开发设计具有气冷温控技术的Thermal Chuck同步使用。 |
|---|