MPI TS2000-HP Probe System

技术优势

• 适合至高 10kV / 600A (脉冲)的晶圆级高功率组件量测

  适合至高 10kV / 600A (脉冲)的晶圆级高功率组件量测

• 提供载片下的高功率动、静态参数的测试

  提供载片下的高功率动、静态参数的测试

• 晶圆载物台表面镀金，接触电阻面积小;真空吸孔优化，适合装载至薄 50 µm 的薄

  晶圆载物台表面镀金，接触电阻面积小;真空吸孔优化，适合装载至薄 50 µm 的薄晶圆

• 可选配搭载 Taiko 晶圆载物台

  可选配搭载 Taiko 晶圆载物台

• 提供抗电弧解决方案

  提供抗电弧解决方案

• MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境

  MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境

• 专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

  专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

• 支援飞安级低漏电值量测

  支援飞安级低漏电值量测

• 温度量测范围 -60 °C to 300 °C

  温度量测范围 -60 °C to 300 °C

• 应用方向

  专为高电压和大电流量测应用而设计。