针对太赫兹芯片测试中面临的高频探针成本高昂与供应链挑战，西安交大科研团队历经五年潜心研发，依托两项国家自然科学基金与国家青年人才项目，创新采用多材料增材工艺，成功研制出覆盖 DC–145 GHz 以及 75–400 GHz 波导频段的高频探针。测微探针支持多端口灵活扩展，规格多样且可根据客户需求精准定制，耐用性卓越，兼容通用校准件；经严格测试，核心射频指标媲美商用标准，完美满足无源与有源器件多样性测试，精准提取寄生参数，适配 SOLT/TRL 等多种校准。
大幅降低采购价格，减少高昂进口费用；本土自主研发，快速响应维修维护（便捷仅需一周）；提供多个频段选择，适应不同测试场景；满足无源、有源及片上天线等各类测试任务。
测微高频 110–500 GHz 探针采用前沿增材制造工艺与特殊金属材料，兼具卓越射频性能与超强硬度，使用寿命高达数万次，相较国外同类产品具有显著成本优势。
测微探针可用于测试有源芯片，接触痕迹微小，对芯片造成的损伤低；增材探针与商业探针实测对比表明，在 W 波段等关键频段插入损耗与回波损耗表现优异。
MPI 射频探针全系列产品型号与规格对照。
| 频率范围 | DC–110、DC–145、DC–220、75–110、90–140、110–170、140–220、170–260、220–330 GHz；260–400、330–500 GHz GSG 探针可定制 |
|---|---|
| 推荐针间距 | 50–250 μm（随频段与型号而定，详见产品手册） |
| 测试功能 | 常规探针、低温探针（75 GHz 以上频段可选；260–500 GHz 低温探针可定制） |
| 壳体材料 | 铜 |
| 针尖角度 | 30° |
| 工作温度 | -45℃~+85℃ |
| 典型型号 | 75-110-GSG-125、110-170-GSG-100、140-220-GSG-75、170-260-GSG-75、220-330-GSG-50、DC-110-GSG-125 等 |
| 典型插入损耗 | 1.2–3 dB（随频段而定，详见性能参数表） |
| 典型回波损耗 | ≥15 dB |
| 探针寿命 | >50,000 次 |
| 备注 | 供货周期取决于频段、针间距及测试功能；260–400 GHz 及 330–500 GHz GSG 探针处于试用阶段需定制；常规波导探针可定制直流偏置功能（220–330 GHz 差分探针除外）。 |
