微波等离子清洗机适用于材料表面微观清洗、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶等应用，尤其适用于微电子组装应用中的贴片、引线键合和底部填充前等带芯片的无损伤清洗工序。HC-PL12 为桌面型配置，适合实验室验证与中小批量生产。
低温等离子工艺，适合带芯片器件表面清洗，不损伤敏感结构。
触摸屏 PLC 控制，工艺参数可视化设置与调用。
等离子可深入微细结构，去除有机污染物。
微波激发方式，避免传统电极溅射带来的二次污染。
低温工艺，适用于热敏感材料与器件。
| 型号 | HC-PL12 |
|---|---|
| 外形尺寸 | W880mm × H620mm × D720mm |
| 腔体内部尺寸 | W225mm × H225mm × D225mm |
| 微波功率 | 2.45GHz，100W–500W 可调 |
| 工艺气路 | 标准 2 路，含质量流量计与控制电磁阀 |
| 真空接口 | DN16KF |
| 电源 | 380V，50/60Hz，3.3kW（含真空泵） |
| 控制单元 | 触摸屏 PLC 控制 |
| 真空规 | Pirani 真空计 |
| 主要应用 | 材料表面有机污染物去除、表面活化、氧化物还原、光刻胶底膜去除及表面聚合涂层等 |
