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涵盖封装焊接、晶圆测试、智能检测与探针系统，面向高端电子制造产线提供选型与集成方案。
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涵盖封装焊接、晶圆测试、智能检测与探针系统，面向高端电子制造产线提供选型与集成方案。
PRODUCT CATALOG
烟台华创
带 Getter 吸气剂激活的高真空共晶回流焊接系统，面向高可靠封装工艺。
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烟台华创
HC-VS330H 系列真空回流焊接设备，适用于共晶焊接与真空工艺。
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烟台华创
大腔体真空回流焊接设备，满足更高产能与更大工件需求。
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HC-VS210H 真空回流炉，适用于中小批量高可靠封装产线。
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烟台华创
HC-E 系列及 VS200E、VS210E 真空回流炉，覆盖多种共晶焊接场景。
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烟台华创
半自动平行封焊设备，适用于 MEMS、混合电路等高可靠金属壳体封装。
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烟台华创
全自动阵列平行封焊系统，提升封焊一致性与产线效率。
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烟台华创
自动平行封焊装备，适用于高可靠封装产线批量生产。
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烟台华创
手动点焊设备，适合研发试制与小批量平行缝焊应用。
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烟台华创
自动点焊系统，提升点焊效率与一致性。
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真空环境下平行封焊，满足特定高可靠封装工艺需求。
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烟台华创
用于失效分析、样品拆解的精密开盖设备。
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烟台华创
桌面型微波等离子清洗设备，适用于带芯片无损伤表面清洗与活化，面向贴片、键合等微电子组装工序。
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烟台华创
大腔体微波等离子清洗系统，更大处理空间与功率范围，满足批量清洗与更大工件需求。
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山东墨氪智能
面向 Si/SiC 功率半导体模块的全流程 AI 超声检测系统，双探头协同扫描，识别裂纹、分层、气泡等微米级缺陷。
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山东墨氪智能
模块双面外观尺寸及特征位置度检测，兼容多种模块类型，支持 MES 数据上传。
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山东墨氪智能
高精度光学成像识别晶圆表面颗粒、裂纹、划痕等缺陷，支持 AGV 上下料与正背面全自动检测。
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山东墨氪智能
晶圆级老化自动上料与测试方案，支持 HTGB/HTRB，覆盖工程验证到量产，筛选早期失效芯片。
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MPI
Platen Lift技术-三段平面式升降及下针：MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下针并且内置安全锁，不仅实现了1um重复性，同时也使得整个下针过程变得十分平缓且平稳从而避免了撞针，这大大提升了用户的体验，方便了用户的操作。
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MPI
MPI TS200-THZ手动探针系统具有很强的功能。这些高度可重复性（1µm）的压板提升设计，具有用于安全，接触，分离（300µm）和加载（3mm）的三个离线位置。这些功能可防止意外的探针或晶圆损坏，同时提供直观的控制，准确的触点定位和安
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MPI
MPI TS150-THZ是150 mm高频专用探针台，旨在对基板和150 mm晶圆进行精确分析。
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MPI
MPI TS200-SE手动探针测试系统具有很强的功能。具有高度可重复性（1µm）的压板提升设计，具有用于安全，接触，分离（300µm）和加载（3mm）的三个离散位置。这些功能可防止意外的探针或晶圆损坏，同时提供直观的控制，准确的触点定位和
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MPI
MPI TS300-SE手动探针台系统具有很强的功能，具有高度可重复性(1µm)的压板提升设计，具有用于安全，接触(0µm)，分离(300µm)和加载(3mm)的三个抬升位置，这些功能可防止意外的探针或晶圆损坏，同时提供直观的控制，准确的触
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MPI
MPI TS50 手动探头系统专为 IC 工程、单芯片探测和 DC/CV 和 RF 测量应用中的学术用途而设计。
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MPI
MPI TS2000的专用设计可满足高级半导体测试市场的需求。该系统与所有MPI系统附件完全兼容，主要设计用于解决故障分析，设计验证，IC工程，晶圆级可靠性以及对MEMS、高功率、RF和mmW器件测试的特殊要求。
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MPI
MPI TS2000-IFE THZ-Selection 基于 MPI 通用的 200 mm 平台TS2000-IFE，并将其转换为专用的RF、mmW、THZ 和负载拉动探针台，可以在-60°C 至 +300°C 的宽温度范围内不影响测量方
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MPI
MPI的TS2000-SE/8寸半自动探针台是具有创新功能的200mm自动化晶圆测试系统，其包含独特的侧面自动装卸功能。
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MPI
TS3000-SE是TS3000探针台系统的升级开发，该系统配备了MPI ShielDEnvironment™，可实现超低噪声，满足设备的需求表征，晶圆级可靠性以及RF和mmW等多种应用。
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MPI
MPI的TS3000是半自动300mm探针台测试系统，搭配独特的可开放式下做高低温测试，专门为产品工程，故障分析，设计验证，晶圆级可靠性以及RF和mmW应用而设计。
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MPI
MPI TS2000-IFE 是一个自动化平台，可以在现场转换为全自动探测站，它融合了 MPI 先进技术，例如PHC™标准功能，mDrive™或VCE™可选或升级。
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MPI
MPI TS2500系列并非配备装载机的工程探针台，该系列专为精准可靠的全天候生产测试而设计。 TS2500-SE 整合了 ShielDEnvironment™ 技术，提供防光和电磁屏蔽性能，确保超低直流与射频噪声测量的精准性。
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MPI
TS3500和TS3500-SE 在功能上与MPI的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探针台具有相同的功能，并通过配置或升级MPI独特的WaferWallet™而具有完全自动化的功能。
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MPI
MPI TS150-HP和TS200-HP探针系统提供了完整的150mm和200mm晶圆上解决方案，可在较宽的温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。
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MPI
TS2000-DP是MPI提供一套多功能且经济高效的8寸半自动高功率测试探针台，可在20°C至300°C的温度范围内进行晶圆载片上高功率应用的测量，且测量能力高达3kV(三轴)/10kV(同轴)和600A(脉冲)。
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MPI
MPI的TS2000-HP半自动化探针台测试系统可提供8英寸及以下晶圆器件的高功率测量，先进的ShielDEnvironment™可提供低噪声和屏蔽的测试环境。
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MPI
TS3000-HP 和 TS3500-HP 是 MPI 的两个新的专用探针台，用于在-60 ° C至 +300 ° C的宽温度范围和 3 kV(三轴)/10 kV(同轴电缆)和 600 A 测量范围，可以对薄晶圆或 Taiko 晶圆进行测试
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MPI
MPI 在晶圆级射频校准方面的长期经验和对微波测量细节的详细了解是 QAlibria®-MPI 射频校准软件的基础。
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MPI
频率范围26 GHz至220 GHz 可选购。TITAN™系列射频探针提供单信号及双信号规格、针距范围50 μm至1250 μm，频率范围26 GHz至110 GHz可选购。TITAN™射频探针适用于射频、毫米波、至高110 GHz电路或连续至高10瓦功率型射频组件的特性描述量测，是您晶圆级S参数量测的最佳选择。即日起，用户终于可不再受限于预算顾虑，能以无与伦比的超实惠价格享用到耐久高性能的射频探针。
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MPI
MPI 提供各种校准标准，以满足晶圆射频和微波测量的特定应用需求。
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MPI
差分射频探针扩展了 MPI 专有的 TITAN™射频探测技术，用于表征射频集成电路。
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MPI
晶圆级测量系统中的射频电缆必须满足许多特殊要求：电缆长度、重量、幅度和相位稳定性、温度范围和公连接器的设计。因此，MPI 可以提供两个系列的射频电缆 —— 高端 MMC 和入门级 MRC—— 覆盖从 18 GHz 开始的整个频率范围。电缆组
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MPI
MPI模具探针系列-极快的探测和分类周期，以降低测试成本。
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MPI
ST800D可用于检测晶圆，从而分选好坏，最大支援 8 吋晶圆 & 双取放头架构，高置放精度 & 高产能，弹性支援多样式晶圆载具，可快速换线，客制化生产应用流程 & 功能，支援多项应用功能选配: AVI、FFU等，支援大范围晶片尺寸 0.1
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MPI
MPl悬臂探针卡广泛应用于金凸点和焊盘晶圆测试，用于显示驱动器、逻辑和存储设备。
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MPI
对于不同的要求，MPI提供了多种：同轴、 三轴、射频、毫米波、大功率夹头、从环境温度到-60°C至300°C，可用选项的示例包括带有真空孔的专用顶表面，镀金或纯绝缘材料制成的表面。
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MPI
MPI提供了完整的探针臂产品组合，如：同轴、三轴、高压版本、开尔文、射频，所有这些都能在高达300°C的温度下运行。
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MPI
EVS探针卡是对传统bucklingbeam探针卡的增强。主要特点是更高的载流能力(C.C.C.)和更低的平衡接触力(BCF)，以及整体的MEMS特性。
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MPI
FCB探头卡是成熟的探头卡技术，其目的是实现半导体船舶制造上市时间(TTM)和测试成本(COT)需求。
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MPI
MPI提供了各种各样的无间隙微定位仪，以解决各种操作和测量条件，从小尺寸到用于射频和毫米波应用的微米驱动高分辨率定位器都包括在内。
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HANWA
具备 HBM、MM 及 Latch-up 测试能力，最大 2048 通道，低寄生电容设计，符合 JS-001-2023 等标准。
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HANWA
独立测试系统，便携式空间占用小；嵌入式操作屏，无需外置 PC 即可完成 HBM、MM 及漏电测试。
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HANWA
用于半导体元器件静电保护电路抗静电能力测试，也可通过 GATE 端加 DC 电源测试功率器件 SOA 特性曲线。
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HANWA
满足 JS-002、JEDEC、ESDA、AEC 等全球 CDM 模型测试规范，测试电压最高 4kV，具备 D-AEC 充放电功能。
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HANWA
低成本高性能晶圆 ESD 测试仪，用于封装和晶圆级静电防护能力验证。
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测微探针
针对太赫兹芯片测试的高频探针国产替代方案，覆盖 DC–145 GHz 及 75–400 GHz 波导频段，采用增材制造（AM-probe）工艺，支持 SOLT/TRL 校准与有源/无源器件测试。
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测微探针
适用于毫米波差分信号测试的波导差分探针，支持 GSGSG、GSSG 等 tip 类型，频率覆盖 75–330 GHz，可按针间距与偏置需求定制。
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华诗盈自主研发生产的手动探针台，适用于实验室与研发测试。
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极低温环境探针测试平台，满足特殊温度区间测试需求。
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HORSHY
108–340GHz 倍频功率源、混频及小型化组件，配套太赫兹测试应用。
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